Titre: La fabrication d’un circuit imprimé
Auteurs: Néant
Ecole: Néant
Résumé: De nos jours l’électronique est présente dans la moindre de nos activités quotidiennes, les voitures, les cafetières, les téléphones portables, les appareils photo et bien sur particulièrement dans les ordinateurs. Toutes ces applications nécessitent la réalisation de carte électronique ne serait-ce que pour gérer l’alimentation des différents composants. Une carte électronique est un ensemble de composants tel que des résistances, condensateurs ou circuits intégrés réunis sur une plaque de manière à former un circuit destiné à un usage précis. Cela nous amène donc à nous demander : Quels sont les différentes étapes, de la conception à la fabrication, dans la réalisation d’une carte électronique? Nous étudierons tout d’abord la conception par ordinateur du circuit électronique, puis la préparation du circuit imprimé et pour terminer la mise en place et la soudure des composants.
Glossaire
Typon : Marque de fabrique devenue nom commun pour désigner tout film, positif ou négatif, destiné à la copie sur plaque.
Insolation : Dans le cas d’électronique, une exposition prolongée aux Ultra Violet.
CAO : Conception Assisté par Ordinateur, c’est un ensemble de logiciels et de techniques permettant de concevoir et de réaliser des outils et des produits manufacturables grâce à l’outil informatique.
Piste : Partie d’un circuit imprimé qui relie les composants, agit comme un fil.
Pastille : Partie d’un circuit imprimé, dans la piste en bout de piste où sera soudé une
patte d’un composant. Epoxy : Matériau abrasif qui constitue la base du circuit imprimé.
SMD : « Surface Mounted Device » Littéralement : « Dispositif monté en surface ». Les composants SMD sont des composants très petits destinés à l’industrie électronique.
Mylar : Feuille de matière réfléchissante (comme une feuille d’aluminium en plus fin).
Extrait du sommaire:
Introduction
I – La conception sur ordinateur
1 – Réalisation du schéma
2 – Router le schéma électrique
II – Fabrication du circuit imprimé
1 – Pré requis
2 – Imprimer le typon
3 – Insolation de la plaque époxy
4 – La révélation
5 – Graver le circuit imprimé
III – Mise en place et soudure des composants
1 – Les composants traditionnels
A – Percer le circuit
B – Souder les composants
2 – Les composants SMD
A – Dépôt de pâte
B – Placement des composants
C – Soudure
Conclusion
Glossaire
Bibliographie
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